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美國GE超聲波探頭

主要特性： 
•單晶探頭用于超聲脈沖的發(fā)射和接收 
•通過水延遲通道進行縱波或橫波的垂直或斜向掃描（非接觸測試）
•完全不漏水的版本設計，或者帶有固定的連接電纜，或者帶有水密封的連接插座（除Microdot外） 
•牢固的金屬盒 
•用通常采用的線聚焦和點聚焦方式增加了缺陷識別的能力 
•使用具有較高頻率的聚合物探頭，從而對非常小的非均勻性具有非常高的探測能力。
 
探頭分為兩大類：接觸式和水浸式

接觸法探頭
直探頭---單晶
·被檢測件有規(guī)則外形和相對光滑的接觸表面
·接觸面或平或曲
·缺陷或背反射平行于表面，可被垂直于表面的聲束探測
·適于穿透厚部件
·延遲塊用以提高近場分辨率
·需要耦合層，一般為凝膠，油類，漿糊
·通常用于手動檢測
直探頭--雙晶
·接受發(fā)射單元用串擾擋板分開
·缺陷或背反射平行于表面，可被垂直于表面的聲束探測
·近表面分辨率好，用于較薄部件
·需要耦合層，一般為凝膠，油類，漿糊
·通常用于手動檢測
斜探頭
·晶片安裝在內置的或者可更換的斜塊上
·利用折射讓縱波或者橫波沿確定角度傳播
·大多數標準探頭通過模式轉換產生橫波
·適于傾斜缺陷的檢測，如焊縫
·有單晶探頭和雙晶探頭
·需要耦合層，一般為凝膠，油類，漿糊
·有時用于機械化或自動化檢測

水浸法探頭
水浸探頭
·在水中匹配好，效率高
·適于具有不規(guī)則表面的被檢測件
·通常用于機械化或者自動化檢測
·耦合一致性好，檢測重復性高
·大型零件可以采用探頭架，溢流法或者水射流法
·探頭聚焦可以增進效果


H..N、H..K和H..M：特別適合于壁厚測量。也可以用于測試小型零部件的小缺陷和非均勻性，例如焊接點的所有類型粘接缺陷、薄弱焊接點的缺陷、裂縫、高質量的鑄造和燒結金屬中的空洞和氣孔、黃銅和青銅裝置中的裂縫。